华为 交配优点60 MatePro60 芯片问题

转自微信：
【转】加拿大朋友发来：在這里，能看到美、日、韓，還有我們的台灣，在華為新手機推出後，他們第一個進行拆解（電視直播）結論是：
  
這是中芯國際用封禁之前購得的十四nm光刻機通過多次暴光（四次）疊合制成的芯片，可以達到七nm的实际效果，也確定是國產（即中芯生產）。這是台積電五六年之前在全球還沒有七nm光刻機時採取的方案。但當時僅生產了很少一部分，就獲得了七nm光刻機，這一工藝就廢棄了。（川普時台積電副總被中芯國際高薪聘請⋯⋯ ）。
  
這一工藝即是：如果有七nm刻機就可以一次感光生產出七nm芯片，現在用四次感光然後用四層疊加在一起，以達到七nm效果。這樣就勢必有下列幾個問題產生：

1、材料成本至少增加四倍；
2、良品率大大減少（因為每感光一次都會有次品出現，四次疊加次率更高。加上生產時間增加至少四倍，都增加成本）；
3、芯片厚度增加四倍；
4、最大的問題就是疊加在一起制作的芯片在運算過程中產生的熱量極難發散。這是致命缺陷。

所以直播中與和蘋果15【应为iPhone14，iPhone15据称近期将推出 …… 】作了現場對比，華為新手機致少占用三分之一空間做成散熱板，而蘋果的不到六分之一。但就是這樣處理也難免產生手機過熱的問題。這是技術界比較統一的看法。

而且按目前工藝，無法做成小屏幕5英寸以下的手機。且通過拆解，解釋員告訴觀眾：華為新手機還有一個功能，即後台隨時可以傾聽你的通話！