华为与他的韬定律 号称可以替代摩尔定律
https://www.youtube.com/watch?v=1OEIQTj_5QY
华为最近整了个大活，搞了个套定律，说要取代摩尔定律，引发了很大的争议。今天我们来好好聊一聊这里面究竟有什么问题。
先从最基础的说起，摩尔定律到底是个什么东西？摩尔定律这个名字大家可能听过很多次，简单讲就是芯片上的晶体管数量大概每隔两年翻一倍，性能跟着翻、功耗跟着降，而且成本也会跟着下降。这个规律从上世纪六十年代提出来，一路验证了几十年，是整个半导体行业发展的核心逻辑。那怎么做到晶体管数量翻倍的呢？就是把每一个晶体管做得更小。我们平时听到的28纳米、14纳米、7纳米、5纳米指的就是晶体管的特征尺寸。数字越小，单位面积能塞进去的晶体管就越多，性能就越强。现在台积电已经在量产三纳米芯片，两纳米也已经在规划量产了，苹果、英伟达这些大客户都在排队等着。
但是问题就来了，缩到这个程度已经会碰到物理极限了。晶体管小到一定尺寸会出现一个很严重的问题，叫做量子隧穿效应。什么意思呢？正常情况下，晶体管就像一个开关，你控制它开，电子才能通过；你控制它关，电子就不能通过。但当晶体管小到几纳米的时候，电子会不受控制地直接穿墙而过，根本不管你开关有没有打开，这就导致大量漏电、运算出错，根本没法用。所以很多人都在说摩尔定律走到头了，行业进入了后摩尔时代。
而最近，华为海思的总裁何庭波在一个国际半导体会议上发布了“韬定律”。“韬”这个字，取的是希腊字母 $\tau$（tau）的音译，中文叫“韬”，有点韬光养晦的意思，名字起得挺有意思的。那韬定律的核心思想是什么呢？何庭波在论文里写了一句话，原文是英文，翻译过来就是：“本质上，每一代技术进步实现的东西是时间的减少。”这句话是整个韬定律的核心。意思是说我们以前理解的芯片性能提升，本质不是晶体管变小，而是芯片完成任务的时间在缩短。晶体管变小只是让时间缩短的其中一种方式，而不是唯一方式，更不是以后唯一的路。
打个比方，芯片是一座城市，数据是城市里的居民，晶体管是楼房。摩尔定律的思路是把楼盖得越来越高，建筑密度越来越大，把地皮利用到极限。现在的地皮快用完了，楼没法再盖了，摩尔定律就遇到了瓶颈。韬定律的思路是说，我们换个角度不盖楼了，改修地铁、修高架，优化交通网络，让数据在城市里跑得更快、更顺畅，同样能解决居住效率的问题。
具体来说，华为提出从四个层面来降低芯片完成任务的时间：
第一是晶体管层面，通过提升迁移率，采用高K金属栅极等手段，降低晶体管本身的开关延迟。
第二是电路层面，通过垂直集成，采用低电阻率导体等方式，降低信号在电路里传播的延迟。
第三是芯片架构层面，通过重新设计计算逻辑和内存结构，降低计算和内存访问的延迟。
第四是系统层面，通过改进不同芯片之间的互联方式，降低整个系统的通信延迟。
在这个思路下，华为提出了几个具体的技术方案。最重要的一个叫 logic folding，中文叫逻辑折叠。传统芯片的晶体管是平铺在一个平面上的，就像一层楼里摆了很多桌子。逻辑折叠的思路是把这些晶体管立体的堆叠起来。A和B两个晶体管原来在同一平面，信号只能先经过A再到B，现在把它们上下叠在一起，信号可以同时到达A和B，传输时间直接缩短。华为宣布用了逻辑折叠技术之后，2026年即将发布的新麒麟芯片，晶体管密度从每平方毫米155万个提升到238万个，核心能效提升了41%，时钟频率升了将近13%。
除了逻辑折叠，华为还提出了用于人工智能数据中心的 unified bus 和 highone 技术。unified bus 是一套新的通信协议，把数据中心里不同芯片之间的访问延迟从几十微秒压缩到了一百纳秒，差距是几百倍。highone 是华为对封装激光输入输出的命名，就是用光信号代替传统的电信号来传输数据，大幅降低延迟和功耗。最终目标，华为说是到2031年，通过这一系列技术的叠加，实现等效1.4纳米制程的性能水平。
1.4纳米是个什么概念？台积电现在量产的最先进工艺是三纳米，两纳米还在规划中，1.4纳米更是遥遥无期。华为说要在2031年靠这套方法达到同等效果，野心相当大。
####################
# 但是业内人士一看，问题就来了。#
####################
先说技术本身，华为提出的这些技术路线——3D堆叠、混合键合、先进封装、chiplet互联优化，这些方向其实不是华为发明的，是整个半导体行业在后摩尔时代共同探索的路径，而且已经走了很多年了。例如索尼在2012年就开始量产堆叠式图像传感器，2015年发展出铜铜直接键合技术，也就是 hybrid bonding，2017年还提出了三层堆叠方案。台积电的 SoIC 技术，官方介绍里明确写着，是用超高密度垂直堆叠做异构芯片集成，键合间距从 sub 10微米起步，目标是更高带宽、低功耗。英特尔的 Foveros Direct 3D 也是用 hybrid bonding 做到 sub 10微米的互联间距，提升堆叠芯片性能。这些技术跟华为宣传的缩短传播延迟、提高有效密度，说相似都是客气的了。当然，我们得公平地说，华为把这些技术系统化地整合在一起，应用到自己的芯片设计全链条里，这本身是有工程价值的，不是说完全没有贡献。但把这套整合工作包装成首创新定律、改写全球规则，这个说法多少就有点让人绷不住了。
还有个技术细节问题，就是“等效1.4纳米”这个说法，业内人士看了直接开喷。业内的共识是，晶体管密度的比较必须是在同一张晶圆上做出来的才有意义。华为把两张芯片叠在一起，密度翻倍，然后说等效1.4纳米。那如果台积电把两张两纳米的芯片叠在一起，按华为的算法，那性能不是吊打一切？另外，堆叠以后还有一个绕不开的工程问题，就是散热。晶体管密度增大，堆叠以后，热量更难散出去，温升以后功耗又会进一步上升，这是一个恶性循环。在不改变晶体管工艺制程的前提下，动态功耗根本降不下来。堆叠以后的散热问题可能得靠风冷、液冷硬撑，这些代价华为在宣传里基本只字不提。
其实华为这篇论文还有个问题，很多人没看出来，那就是悄悄地把两件不完全一样的事情混在了一起。
第一件事是，摩尔定律在物理和经济层面都遇到了瓶颈，行业需要寻找新方向，这是真的，是业内共识，没有问题。
第二件事是，华为被美国制裁，拿不到 EUV 光刻机，进不了台积电的先进制程，只能在现有条件下另辟蹊径，这也是真的。但这是华为自己的问题，不是整个行业的处境。
这两件事有交叉，但不是同一件事。台积电的 N2 工艺在2025年底已经开始量产，A14 节点计划在2028年量产，相比 N2 还有15%的速度提升和30%的功耗降低，晶体管密度还在线性提升，摩尔定律的物理极限还没有真的到顶，只是经济红利确实在递减。华为的做法是什么？把我被制裁、所以只能走这条路，包装成整个行业都走到头了，所以这条路是全行业的必然出路，而且是我率先指出来的。简单说就是先用行业共识铺垫，再让自己的解决方案显得是历史的必然，是唯一正确答案。
说到这里，我们就要讲 5G 这个例子了，因为几乎就是一模一样的套路。
大家应该还记得几年前，华为高调宣布打通了 5G 技术，要全面商业推广。运营商跟进，多方政府大力支持，媒体铺天盖地说中国 5G 领跑全球，要全面超越英美，举国上下都很兴奋。5G 本身是个真实的技术，这毫无疑问。高带宽、低延迟、大规模连接是无线通信的未来方向，没有问题。但问题在于，华为当时推出的 5G 技术其实并不完整。5G 频段分低频、中频和高频毫米波三个部分，真正能实现那些让人激动的超低延迟和超高带宽的，是高频毫米波部分，但华为当时的技术只能用到低频段那一块，高频毫米波根本没有真正打通商用。这个结果就是，虽然名义上用了 5G 频段，但实际提升对普通用户来说相当有限。大部分人的日常体验确实比 4G 快一点，但远没有宣传里说的那么革命性。而且对于普通人的日常使用场景来说，4G 其实已经完全够用。
然后发生了什么呢？大家应该有目共睹。运营商为了铺设 5G 基站投入了巨额资金，这个窟窿要填上，于是开始全力推销 5G 套餐，价格从一百多到两百块。同时，后台对 4G 网络开始悄悄限速，让你感觉 4G 明显变慢，相比之下 5G 也就更快了，让你不得不选。5G 模式下，流量的消耗也明显更多，运营商也喜闻乐见。手机厂商也纷纷跟进，大量推出 5G 手机，用各种营销手段催促用户换机。普通用户稀里糊涂换了手机和套餐，结果发现日常用的功能跟以前也没什么本质区别，就这样交了一轮不小的智商税。而且整件事里最让人无语的是，华为后来因为被制裁，自己做不了 5G 手机了，市场上突然出现了很多声音，说鸿蒙加 4G 好用过 5G。从当初口号喊得震天响，到后来暗示 5G 没什么了不起，然后打脸的速度之快确实让人叹为观止。
现在回过头来看，5G 这件事的问题不是技术方向错了，方向是对的，5G 确实是比 4G 先进，但时机不成熟，并且刻意夸大了效果，最后买单的只是普通老百姓。
现在再来看韬定律，是不是感觉很像？总的来说，韬定律最有价值的地方是选对了后摩尔时代的工程方向，不再在老工艺上死磕，这一点值得肯定。但最讽刺的地方其实也在这里，把全行业都在走的方向包装成自己首次提出的新定律，还用国际会议的形式发出来，营销能力确实一流。这种操作能暂时提振士气，也能博流量，但长期来看，如果技术落地效果没有宣传那么好，或者台积电、英特尔在先进制程上持续突破，那么这个叙事就会像 5G 一样慢慢变成一个尴尬的回忆。
当然话说回来，国内很多工程师是真的在认真做事，华为的工程团队能在受限条件下做到现在这个程度确实不容易。可做事归做事，夸大宣传则又是另一回事了。这也许能让炒股的人很开心，因为又有概念可以炒作了，但也就仅此而已。这种做法，短期看也许赢了舆论，但长期看是在不断消耗公信力。
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全篇干货太多 高标的地方太多
说到底也就是华为支那人又又又又一次开始吹牛逼了
不过支那人明显有福了 毕竟华为整出来的烂活肯定首先就得要支那人去买单
而且我看来支那人也挺乐意买单的
华为4G比5G好用的过往任历历在目 就是不知道下次支那人还能吹什么样的牛逼
华为最近整了个大活，搞了个套定律，说要取代摩尔定律，引发了很大的争议。今天我们来好好聊一聊这里面究竟有什么问题。
先从最基础的说起，摩尔定律到底是个什么东西？摩尔定律这个名字大家可能听过很多次，简单讲就是芯片上的晶体管数量大概每隔两年翻一倍，性能跟着翻、功耗跟着降，而且成本也会跟着下降。这个规律从上世纪六十年代提出来，一路验证了几十年，是整个半导体行业发展的核心逻辑。那怎么做到晶体管数量翻倍的呢？就是把每一个晶体管做得更小。我们平时听到的28纳米、14纳米、7纳米、5纳米指的就是晶体管的特征尺寸。数字越小，单位面积能塞进去的晶体管就越多，性能就越强。现在台积电已经在量产三纳米芯片，两纳米也已经在规划量产了，苹果、英伟达这些大客户都在排队等着。
但是问题就来了，缩到这个程度已经会碰到物理极限了。晶体管小到一定尺寸会出现一个很严重的问题，叫做量子隧穿效应。什么意思呢？正常情况下，晶体管就像一个开关，你控制它开，电子才能通过；你控制它关，电子就不能通过。但当晶体管小到几纳米的时候，电子会不受控制地直接穿墙而过，根本不管你开关有没有打开，这就导致大量漏电、运算出错，根本没法用。所以很多人都在说摩尔定律走到头了，行业进入了后摩尔时代。
而最近，华为海思的总裁何庭波在一个国际半导体会议上发布了“韬定律”。“韬”这个字，取的是希腊字母 $\tau$（tau）的音译，中文叫“韬”，有点韬光养晦的意思，名字起得挺有意思的。那韬定律的核心思想是什么呢？何庭波在论文里写了一句话，原文是英文，翻译过来就是：“本质上，每一代技术进步实现的东西是时间的减少。”这句话是整个韬定律的核心。意思是说我们以前理解的芯片性能提升，本质不是晶体管变小，而是芯片完成任务的时间在缩短。晶体管变小只是让时间缩短的其中一种方式，而不是唯一方式，更不是以后唯一的路。
打个比方，芯片是一座城市，数据是城市里的居民，晶体管是楼房。摩尔定律的思路是把楼盖得越来越高，建筑密度越来越大，把地皮利用到极限。现在的地皮快用完了，楼没法再盖了，摩尔定律就遇到了瓶颈。韬定律的思路是说，我们换个角度不盖楼了，改修地铁、修高架，优化交通网络，让数据在城市里跑得更快、更顺畅，同样能解决居住效率的问题。
具体来说，华为提出从四个层面来降低芯片完成任务的时间：
第一是晶体管层面，通过提升迁移率，采用高K金属栅极等手段，降低晶体管本身的开关延迟。
第二是电路层面，通过垂直集成，采用低电阻率导体等方式，降低信号在电路里传播的延迟。
第三是芯片架构层面，通过重新设计计算逻辑和内存结构，降低计算和内存访问的延迟。
第四是系统层面，通过改进不同芯片之间的互联方式，降低整个系统的通信延迟。
在这个思路下，华为提出了几个具体的技术方案。最重要的一个叫 logic folding，中文叫逻辑折叠。传统芯片的晶体管是平铺在一个平面上的，就像一层楼里摆了很多桌子。逻辑折叠的思路是把这些晶体管立体的堆叠起来。A和B两个晶体管原来在同一平面，信号只能先经过A再到B，现在把它们上下叠在一起，信号可以同时到达A和B，传输时间直接缩短。华为宣布用了逻辑折叠技术之后，2026年即将发布的新麒麟芯片，晶体管密度从每平方毫米155万个提升到238万个，核心能效提升了41%，时钟频率升了将近13%。
除了逻辑折叠，华为还提出了用于人工智能数据中心的 unified bus 和 highone 技术。unified bus 是一套新的通信协议，把数据中心里不同芯片之间的访问延迟从几十微秒压缩到了一百纳秒，差距是几百倍。highone 是华为对封装激光输入输出的命名，就是用光信号代替传统的电信号来传输数据，大幅降低延迟和功耗。最终目标，华为说是到2031年，通过这一系列技术的叠加，实现等效1.4纳米制程的性能水平。
1.4纳米是个什么概念？台积电现在量产的最先进工艺是三纳米，两纳米还在规划中，1.4纳米更是遥遥无期。华为说要在2031年靠这套方法达到同等效果，野心相当大。
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# 但是业内人士一看，问题就来了。#
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先说技术本身，华为提出的这些技术路线——3D堆叠、混合键合、先进封装、chiplet互联优化，这些方向其实不是华为发明的，是整个半导体行业在后摩尔时代共同探索的路径，而且已经走了很多年了。例如索尼在2012年就开始量产堆叠式图像传感器，2015年发展出铜铜直接键合技术，也就是 hybrid bonding，2017年还提出了三层堆叠方案。台积电的 SoIC 技术，官方介绍里明确写着，是用超高密度垂直堆叠做异构芯片集成，键合间距从 sub 10微米起步，目标是更高带宽、低功耗。英特尔的 Foveros Direct 3D 也是用 hybrid bonding 做到 sub 10微米的互联间距，提升堆叠芯片性能。这些技术跟华为宣传的缩短传播延迟、提高有效密度，说相似都是客气的了。当然，我们得公平地说，华为把这些技术系统化地整合在一起，应用到自己的芯片设计全链条里，这本身是有工程价值的，不是说完全没有贡献。但把这套整合工作包装成首创新定律、改写全球规则，这个说法多少就有点让人绷不住了。
还有个技术细节问题，就是“等效1.4纳米”这个说法，业内人士看了直接开喷。业内的共识是，晶体管密度的比较必须是在同一张晶圆上做出来的才有意义。华为把两张芯片叠在一起，密度翻倍，然后说等效1.4纳米。那如果台积电把两张两纳米的芯片叠在一起，按华为的算法，那性能不是吊打一切？另外，堆叠以后还有一个绕不开的工程问题，就是散热。晶体管密度增大，堆叠以后，热量更难散出去，温升以后功耗又会进一步上升，这是一个恶性循环。在不改变晶体管工艺制程的前提下，动态功耗根本降不下来。堆叠以后的散热问题可能得靠风冷、液冷硬撑，这些代价华为在宣传里基本只字不提。
其实华为这篇论文还有个问题，很多人没看出来，那就是悄悄地把两件不完全一样的事情混在了一起。
第一件事是，摩尔定律在物理和经济层面都遇到了瓶颈，行业需要寻找新方向，这是真的，是业内共识，没有问题。
第二件事是，华为被美国制裁，拿不到 EUV 光刻机，进不了台积电的先进制程，只能在现有条件下另辟蹊径，这也是真的。但这是华为自己的问题，不是整个行业的处境。
这两件事有交叉，但不是同一件事。台积电的 N2 工艺在2025年底已经开始量产，A14 节点计划在2028年量产，相比 N2 还有15%的速度提升和30%的功耗降低，晶体管密度还在线性提升，摩尔定律的物理极限还没有真的到顶，只是经济红利确实在递减。华为的做法是什么？把我被制裁、所以只能走这条路，包装成整个行业都走到头了，所以这条路是全行业的必然出路，而且是我率先指出来的。简单说就是先用行业共识铺垫，再让自己的解决方案显得是历史的必然，是唯一正确答案。
说到这里，我们就要讲 5G 这个例子了，因为几乎就是一模一样的套路。
大家应该还记得几年前，华为高调宣布打通了 5G 技术，要全面商业推广。运营商跟进，多方政府大力支持，媒体铺天盖地说中国 5G 领跑全球，要全面超越英美，举国上下都很兴奋。5G 本身是个真实的技术，这毫无疑问。高带宽、低延迟、大规模连接是无线通信的未来方向，没有问题。但问题在于，华为当时推出的 5G 技术其实并不完整。5G 频段分低频、中频和高频毫米波三个部分，真正能实现那些让人激动的超低延迟和超高带宽的，是高频毫米波部分，但华为当时的技术只能用到低频段那一块，高频毫米波根本没有真正打通商用。这个结果就是，虽然名义上用了 5G 频段，但实际提升对普通用户来说相当有限。大部分人的日常体验确实比 4G 快一点，但远没有宣传里说的那么革命性。而且对于普通人的日常使用场景来说，4G 其实已经完全够用。
然后发生了什么呢？大家应该有目共睹。运营商为了铺设 5G 基站投入了巨额资金，这个窟窿要填上，于是开始全力推销 5G 套餐，价格从一百多到两百块。同时，后台对 4G 网络开始悄悄限速，让你感觉 4G 明显变慢，相比之下 5G 也就更快了，让你不得不选。5G 模式下，流量的消耗也明显更多，运营商也喜闻乐见。手机厂商也纷纷跟进，大量推出 5G 手机，用各种营销手段催促用户换机。普通用户稀里糊涂换了手机和套餐，结果发现日常用的功能跟以前也没什么本质区别，就这样交了一轮不小的智商税。而且整件事里最让人无语的是，华为后来因为被制裁，自己做不了 5G 手机了，市场上突然出现了很多声音，说鸿蒙加 4G 好用过 5G。从当初口号喊得震天响，到后来暗示 5G 没什么了不起，然后打脸的速度之快确实让人叹为观止。
现在回过头来看，5G 这件事的问题不是技术方向错了，方向是对的，5G 确实是比 4G 先进，但时机不成熟，并且刻意夸大了效果，最后买单的只是普通老百姓。
现在再来看韬定律，是不是感觉很像？总的来说，韬定律最有价值的地方是选对了后摩尔时代的工程方向，不再在老工艺上死磕，这一点值得肯定。但最讽刺的地方其实也在这里，把全行业都在走的方向包装成自己首次提出的新定律，还用国际会议的形式发出来，营销能力确实一流。这种操作能暂时提振士气，也能博流量，但长期来看，如果技术落地效果没有宣传那么好，或者台积电、英特尔在先进制程上持续突破，那么这个叙事就会像 5G 一样慢慢变成一个尴尬的回忆。
当然话说回来，国内很多工程师是真的在认真做事，华为的工程团队能在受限条件下做到现在这个程度确实不容易。可做事归做事，夸大宣传则又是另一回事了。这也许能让炒股的人很开心，因为又有概念可以炒作了，但也就仅此而已。这种做法，短期看也许赢了舆论，但长期看是在不断消耗公信力。
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全篇干货太多 高标的地方太多
说到底也就是
不过支那人明显有福了 毕竟华为整出来的烂活肯定首先就得要支那人去买单
而且我看来支那人也挺乐意买单的
华为4G比5G好用的过往任历历在目 就是不知道下次支那人还能吹什么样的牛逼
50 个评论
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把我被制裁、所以只能走这条路，包装成整个行业都走到头了，所以这条路是全行业的必然出路，而且是我率先指出来的。简单说就是先用行业共识铺垫，再让自己的解决方案显得是历史的必然，是唯一正确答案。
鉴于绝大部分支那人的逻辑思维水平，是无法理解这层关系的，赢就是了。
华为本可以像dji那样多少做出一点有价值的东西。哎不说了，去年支持了几个dji，忏悔ing
这个问题让专业人士去打假吧，
就个人而言，我不认为强国能有什么真正的创新。这是体制决定的，现在强国为一头猪服务，这头猪连强国语文都不及格，你指望这种体制能有创新？还不如指望猴子写出哈姆雷特来。
就个人而言，我不认为强国能有什么真正的创新。这是体制决定的，现在强国为一头猪服务，这头猪连强国语文都不及格，你指望这种体制能有创新？还不如指望猴子写出哈姆雷特来。
华为的做法是什么？把我被制裁、所以只能走这条路，包装成整个行业都走到头了，所以这条路是全行业的必然出路，而且是我率先指出来的。简单说就是先用行业共识铺垫，再让自己的解决方案显得是历史的必然，是唯一正确答案。
这就有点像刘慈欣写的小说，里面设置一个西方人那一套都没用的极端环境，最后靠中国人土法炼钢解决问题。刘慈欣只是写小说而已，但中国人看小说看爽了真的会觉得全世界最后的希望就是土法炼钢
>> 这个问题让专业人士去打假吧，就个人而言，我不认为强国能有什么真正的创新。这是体制决定的，现在强...
这是最顶层的
从下层看来，基层实验员一个月几千块钱还那么多事，谁没事去创新呢
奴隶没有兴趣加固自己的铁链
中國人還造不造假啊？不是說大陸高鐵在二零幾年會衝入臺灣的嗎？
支那人就算发明了时光机和全息投影，那也是野蛮人。
支那人无论发明什么，都会给人类带来灭顶之灾。
所以，是不是真的，不重要。
支那人无论发明什么，都会给人类带来灭顶之灾。
所以，是不是真的，不重要。
>> 就算发明了时光机和全息投影，那也是野蛮人。无论发明什么，都会给人类带来灭顶之灾。所以，是不是真...
确实，本来搞生化武器的德克里克堡没有泄漏什么病原体
本来不是搞生化武器的武汉病毒所却泄漏了病毒
这就是中国人的灾难，稍微摸点先进东西就酿成大祸，还好中国核电站太差，连切尔诺贝利事件都还没发生
>> 确实，本来搞生化武器的德克里克堡没有泄漏什么病原体本来不是搞生化武器的武汉病毒所却泄漏了病毒这...
支那人最恐怖的还不是这个。
科技造成的灾难，可以修复。哪怕是核泄漏，几百年后也差不多了没了。
但是吗，支那人的内卷思想，支那人的人上人思想，支那猪的物质主义，唯利是图，拜金，崇拜权力，
无神论，破坏自然，没有爱心，冷漠。这些传播到全世界，就一直会存在。
因为文化的影响力大于物质。
>> 最恐怖的还不是这个。科技造成的灾难，可以修复。哪怕是核泄漏，几百年后也差不多了没了。但是吗，的...
你说的这些，没有一个是支国特有的，如果把这些观念看成病毒，那没有支人，这些病毒仍然有载体，在合适的场合仍然会长出来
所以你需要的是限制这些观念成长的土壤，而不是铲除这些观念
一个身障人士，身残志坚，某些器官的功能得到非人的开发，但不是超人、正常人类都能用，而且更加得心应手。华为技术有限公司芯片研发部门偷师遥遥领先的爱国营销部门，也吃上了偷换概念的时代红利，可悲、可叹。
看這個名字就很中啊。
另外說一下，胡錦濤都被架出去了，還叫韬啊。😂
另外說一下，胡錦濤都被架出去了，還叫韬啊。😂
解封小孩
灰名单
这个定律基本只能自娱自乐，无法就说搞不到高端的也搞不了高端的，只能通过堆叠加软件升级的方式提供性能。普遍做法，美国硬件搞不过奴隶国，采用的就是硅谷软件打法。这不是还是抄别人作业吗。都抄习惯了。
大家可用了解一下美国发明家组织发表重磅报告《中国绑架美国专利系统以窃取美国发明》，看看奴隶国是多么可耻的一个国家，不是偷就是抢。这里面提到了小米，华为，大疆等很多大的企业
大家可用了解一下美国发明家组织发表重磅报告《中国绑架美国专利系统以窃取美国发明》，看看奴隶国是多么可耻的一个国家，不是偷就是抢。这里面提到了小米，华为，大疆等很多大的企业
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自从半年前共匪官媒带头吹牛逼可控核聚变euv光刻机甚至南天门高达，我就意识到你国赢学已经进入疯狂宇宙放卫星的程度
你国现在任何赢学宣传的可信度都无限接近于0
你国现在任何赢学宣传的可信度都无限接近于0
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我的理解很简单，就是按照摩尔定律走，就是要在单位空间里塞进尽可能多的晶体管；而华为这个定律，是回归本质：你要芯片进化的目标是什么？不就是让性能更强吗？那我用别的方法，让体积不变性能更强，就行了，你别管我用什么办法。
实际上没记错的话，从7nm时代，已经不是真正的7nm了，就已经是“相当于7nm”，后续的5、3、2nm，更是如此。
所以华为这个东西想证实证伪都容易，就看他最新出来的芯片，性能和功耗是否能达到7nm甚至5nm，如果性能和功耗都和台积电生产的7nm相当，那我觉得他这个说法也有道理，反正性能功耗都达到了，那我就叫他“等同于7nm”，也没毛病。
实际上没记错的话，从7nm时代，已经不是真正的7nm了，就已经是“相当于7nm”，后续的5、3、2nm，更是如此。
所以华为这个东西想证实证伪都容易，就看他最新出来的芯片，性能和功耗是否能达到7nm甚至5nm，如果性能和功耗都和台积电生产的7nm相当，那我觉得他这个说法也有道理，反正性能功耗都达到了，那我就叫他“等同于7nm”，也没毛病。
3d堆叠不是台积电三星玩烂的东西吗, 猾伪和偷国日常
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你支真正擅長的事情是生物電腦
具備天然的材料優勢
具備天然的材料優勢
5nm做不出来，直接1.4nm
>> 我的理解很简单，就是按照摩尔定律走，就是要在单位空间里塞进尽可能多的晶体管；而华为这个定律，是...
你是一个字都没读吗？芯片堆叠最重要的问题之一 散热
散热问题如何解决？你都堆叠了 散热问题是成指数级增加的
跟钱学森论证亩产十万斤一个尿性
当你无法在对手的赛道上赢，就重新定义赛道
華為屌的地方就是能把習近平都忽悠了，然後叫停了英偉達的訂單。華為只需要騙中共的錢就好啦，能不能造出來那都是有難度的，未知的，反正口號先喊了，情緒先煽動了，錢先到手了就夠了😄😄
摩尔定律肯定是快到头了，毕竟物理硬指标限制在哪里，哪怕现在的2纳米芯片也是等效2纳米，不是真的2纳米的元器件。实际上台积电下一代的技术，也是依靠垂直堆叠，依靠加深沟槽防止量子隧穿产生的漏电，这样搞勉强技术还能进步几代，但像之前摩尔定律那样肯定是不可能了。
至于华为那个什么韬定律就是纯搞笑了，他自己都没想好自己的技术方向，就开始遥遥领先上了，属实幽默。实际上，堆叠的问题很大，芯片做到这么小，量子隧穿已经不可忽视了，散热已经是最容易解决的问题了，关键是漏电问题不好解决，芯片沟槽越小，相同的电源电压下，芯片元件间的场强就越高，场强一高，漏电击穿的问题就层出不穷，故障率就直线上升。之前英特尔13代，14代处理器就是性能不行，加压来凑，然后出的质量问题。以后随着制程进一步变小，这种事可能都是常态了。
事实上物理定律就明确显示硅基芯片不能无限缩小，制程无法无限提高。所谓等效，堆叠，都是投机取巧的办法。台积电的进步空间已经很勉强了，华为那一套就纯粹的是画大饼，连EUV都没搞明白，谈什么为人类探索新方法？华为这家公司，成果见不到，吹牛和抓人堵嘴倒是很厉害。
至于华为那个什么韬定律就是纯搞笑了，他自己都没想好自己的技术方向，就开始遥遥领先上了，属实幽默。实际上，堆叠的问题很大，芯片做到这么小，量子隧穿已经不可忽视了，散热已经是最容易解决的问题了，关键是漏电问题不好解决，芯片沟槽越小，相同的电源电压下，芯片元件间的场强就越高，场强一高，漏电击穿的问题就层出不穷，故障率就直线上升。之前英特尔13代，14代处理器就是性能不行，加压来凑，然后出的质量问题。以后随着制程进一步变小，这种事可能都是常态了。
事实上物理定律就明确显示硅基芯片不能无限缩小，制程无法无限提高。所谓等效，堆叠，都是投机取巧的办法。台积电的进步空间已经很勉强了，华为那一套就纯粹的是画大饼，连EUV都没搞明白，谈什么为人类探索新方法？华为这家公司，成果见不到，吹牛和抓人堵嘴倒是很厉害。
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>> 我的理解很简单，就是按照摩尔定律走，就是要在单位空间里塞进尽可能多的晶体管；而华为这个定律，是...
现在芯片都是等效，物理定律就不支持硅基芯片尺度做到0.5nm以下，考虑到误差和良品率，硅基芯片极限也就1～2nm，这是由量子隧穿效应决定的。华为的那个说法，看起来就是纯吹牛，把别人已经有的技术路线，稍微改改，就说是自己的了，还吹什么遥遥领先。
实际上台积电下一代芯片的买点就是垂直堆叠，早就有的东西，根本轮不到华为来首创。
>> 现在芯片都是等效，物理定律就不支持硅基芯片尺度做到0.5nm以下，考虑到误差和良品率，硅基芯片...
垂直堆叠也得用EUV，反正华为这东西，我评判标准就一个：实际性能和功耗能达到5nm以下，就行。众所周知华为找不到EUV给它生产，现在的7nm是靠牺牲良率来搞定的。如果能不用EUV做到“等效5nm”“等效3nm”，他吹啥都行。
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中國的半導體都被美國技術限制了，你不讓他吹，他怎麼對中國內部民族主義狂熱份子交代？
中國半導體根本笑話而已，還對比台積電，以為真的靠資本及年輕的肝啊，真是哈哈哈！
不過，反共反中要反到正確的路上，我個人非常鼓勵支持中國繼續這類吹牛宣傳，越多人相信越好，不然怎麼有機會低檔買好公司投資賺錢，對吧！
中國半導體根本笑話而已，還對比台積電，以為真的靠資本及年輕的肝啊，真是哈哈哈！
不過，反共反中要反到正確的路上，我個人非常鼓勵支持中國繼續這類吹牛宣傳，越多人相信越好，不然怎麼有機會低檔買好公司投資賺錢，對吧！
>> 你说的这些，没有一个是支国特有的，如果把这些观念看成病毒，那没有，这些病毒仍然有载体，在合适的...
所以你需要的是限制这些观念成长的土壤，而不是铲除这些观念 这句话没问题
但是前面一句话，明显天下乌鸦一般黑了
这些观念在全球各个地区都或多或少存在，没错
但是，两点让支那脱颖：
1. 集中存在；
2. 逆向解读。
集中存在没什么好解释的。但是，全球都把这些东西当作负面的，至少不能当作宣传教科书般的。
但是你支，尤其是三国演义，孙子兵法之类的，深入人心。
要知道，马基雅维利主义者可是骂人的话，在你支变成：这小伙子精明，滑得很，可以嫁。
老实本分，即使是懦弱，也不应该当作负面的，在你支倒好，全部成为负面的。
你支不垃圾，谁垃圾
不如用中医五行理论指导芯片技术
華為快死了，掙扎也是徒勞
>> 華為屌的地方就是能把習近平都忽悠了，然後叫停了英偉達的訂單。華為只需要騙中共的錢就好啦，能不能...
习近平家族一直都是华为的靠山，因为邓家贵的新邮通公司的关系，任正非早就已经搭上了齐桥桥邓家贵的船。
华为使劲儿地割大陆智障的韭菜，每年几千亿营收，当然是有习近平家族的那一份贡奉在里边，所以华为表面上无法无天，实际上就是昭告天下：咱身上穿的是黄马褂，是在给皇上赚钱。中共国那一本又一本的狗屁法律，都是华为的擦屁股纸。
老和尚在小和尚身上倒了一桶汽油，随后划着一根火柴问他悟到了什么。小和尚颤颤巍巍地回答：“不吹会死……”
华为现状。
华为现状。
>> 你是一个字都没读吗？芯片堆叠最重要的问题之一 散热散热问题如何解决？你都堆叠了 散热问题是成指...
芯片堆叠属于先进封装
不是芯片3d化
芯片堆叠可以算2.5d化
什么叫3d化芯片，就是主动器件（也就是晶体管）层不止一个， 现在来说基本上3d芯片集中在存储芯片上，和逻辑芯片不同，存储芯片早早的在微缩平面尺寸上遇到障碍。因为存储芯片基本都是依赖电容来存储信息，而电容是不能继续缩小的，十几年前电容尺寸的缩小就到极限了。所以那时候解决方案就是把电容堆积起来，形成3d电容阵列，这最早是用在闪存上，所谓的floating gate 晶体管 本质上就是电容。闪存我记得现在都做到500多层的3d级别了。
现代的内存芯片 也就是dram，也遇到瓶颈开始3d化了，不过现在还是几层的层次。
所以存储芯片工艺上的难点不是光刻，而是刻蚀和沉积 这些设备。
当然现在逻辑芯片还没有3d化，因为立体工艺比平面工艺更难。 要知道euv光刻机在逻辑芯片工艺上最早的应用 不是曝光 pattern 晶体管主动层，而是曝光pattern 第一层金属层。 因为需要在金属层上精确的打孔，来连接下面晶体管 层上的各个电极。而这种打孔是3d芯片的刚需啊，3d层数越多 打孔的需要 和精确度也越高。
所以我觉得挺可笑的，因为euv光刻机难产 所以做不了更先进的平面工艺，就去追求3d工艺。而3d工艺需要更精确的打孔，但打孔最需要euv光刻机。